Содержание
- 1 В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?
- 2 Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты
- 3 Компьютер месяца — сентябрь 2025 года
- 4 Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой
- 5 Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач
- 6 Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC
- 7 Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов
- 8 Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!
Ранее в этом месяце Apple представила iPhone Air — свой самый тонкий смартфон и первое крупное обновление линейки iPhone за последние несколько лет. Теперь же специалисты iFixit разобрали новинку, чтобы понять, как разработчиком удалось размести все компоненты внутри корпуса толщиной всего 5,6 мм.
В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5» (2025): апгрейд без бликов

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

Большую часть внутреннего пространства корпуса занимает аккумуляторная батарея. Apple разработала «плато», где разместились многие компоненты, включая основной модуль камеры и часть материнской платы. Специалисты считают, что такое расположение материнской платы даёт ей дополнительную защиту в случае, если смартфон подвергнется изгибу. Впрочем, недавние тесты показали, что iPhone Air хорошо выдерживает попытки изогнуть корпус и, вероятно, является самым прочным iPhone в истории.
Разборка смартфона не вызвала особых проблем, после чего специалист iFixit попробовал согнуть корпус устройства. Без внутренних компонентов корпус оказался не таким прочным и достаточно легко погнулся. Это связано с тем, что Apple пришлось добавить в некоторых местах титановой рамы вставки из пластика. Это необходимо, чтобы исключить вероятность возникновения помех для сотовой связи.
Ранее на этой неделе специалисты iFixit разобрали пауэрбанк iPhone Air MagSafe и предположили, что в нём используется тот же аккумулятор, что и в самом iPhone Air. Теперь же это предположение было подтверждено. В пауэрбанке действительно тот же аккумулятор ёмкостью 12,26 ватт-часов и его без проблем можно использовать в iPhone Air.

Несмотря на то, что iPhone Air имеет более тонкую конструкцию, чем у других iPhone, ремонтировать его даже проще. В нём нет места для того, чтобы размещать компоненты слоями. Кроме того, Apple использует дисплей с защёлками и стекло на тыльной стороне, снять которое не сложно. Для крепления аккумулятора используется клей, но отсоединить источник питания можно с помощью электрического тока низкого напряжения. Такой подход Apple впервые задействовала в прошлогоднем iPhone 16 и теперь он распространился на другие модели.
Любопытно, что Apple использует в iPhone Air напечатанные на 3D-принтере разъёмы USB Type-C. Это необходимо, чтобы он уместился в корпусе устройства. iFixit проверила это и подтвердила, что разъём действительно выполнен из титанового сплава и напечатан на 3D-принтере. Разъём USB Type-C не так устойчив к царапинам, как корпус, но «конструктивно прочен».
Отмечается появление на материнской плате фирменных модема C1X 5G, беспроводного контроллера N1 и процессора A19 Pro. iPhone Air — первый смартфон компании, в котором используется так много компонентов, разработанных Apple. Отмечается, что iPhone Air также единственный смартфон, в котором задействован модем C1X 5G, во всех остальных моделях используются модемы от Qualcomm.
В целом в iFixit оценили ремонтопригодность iPhone Air на довольно внушительные 7 баллов из 10 возможных, в том числе потому что к аккумулятору стало проще добраться, а экран заменить не так уж сложно. В дополнение к этому Apple будет выпускать запасные части для смартфонов и руководства для самостоятельного ремонта, а также снизит количество программных блокировок и ограничений на сопряжение компонентов.